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射频、微波陶瓷元器件解决方案提供商
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特点:
1、钯银内电极,可靠性高;
2、可提供钯银端头,适用于导电性粘合剂装配;
3、可提供银-铜-锡端头,无磁性应用,适用于焊接装配。
MB贵金属内电极多层瓷介电容器.pdf
特点:
1、钯银内电极,可靠性高;
2、可提供钯银端头,适用于导电性粘合剂装配;
3、可提供银-铜-锡端头,无磁性应用,适用于焊接装配。
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