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   特点:

      1、薄膜芯片电阻器体积小、应用频率高;

      2、TaN薄膜电阻,性能稳定;

      3、表面采用金电极,适合金丝、金带等微组装工艺。




       FR薄膜芯片电阻器.pdf


特点:

1、薄膜芯片电阻器体积小、应用频率高;

2、TaN薄膜电阻,性能稳定;

3、表面采用金电极,适合金丝、金带等微组装工艺。

  FR薄膜芯片电阻器.pdf