其他产品
特点：
薄膜电路：在氧化铝、氮化铝等陶瓷基板上沉积功能薄膜，将导带、薄膜电阻、薄膜电感等集成在同一电路板上，并通过光刻、划片等半导体工艺形成最终的薄膜电路。薄膜电路图形精度高、频率特性好，集成度高、尺寸小，可制作滤波器、环形器、隔离器、微带传输线、衰减器等微带器件或者热沉、陶瓷支撑片等器件。薄膜电路表面采用金电极，正面适用于金丝、金带等微组装工艺，背面适用于导电胶粘接或金锡合金等共晶焊接。
特点：
薄膜电路：在氧化铝、氮化铝等陶瓷基板上沉积功能薄膜，将导带、薄膜电阻、薄膜电感等集成在同一电路板上，并通过光刻、划片等半导体工艺形成最终的薄膜电路。薄膜电路图形精度高、频率特性好，集成度高、尺寸小，可制作滤波器、环形器、隔离器、微带传输线、衰减器等微带器件或者热沉、陶瓷支撑片等器件。薄膜电路表面采用金电极，正面适用于金丝、金带等微组装工艺，背面适用于导电胶粘接或金锡合金等共晶焊接。
京公网安备11011502038316号