单层芯片瓷介电容器
特点:
1、单层芯片瓷介电容器体积小、精度高、结构坚固、性能稳定;
2、表面采用金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;
3、一只产品上有多个电容且容值按照二进制递增,方便调谐、节约空间。
特点:
1、单层芯片瓷介电容器体积小、精度高、结构坚固、性能稳定;
2、表面采用金电极,适合金丝、金带等微组装工艺;
3、一只产品上有多个电容且容值按照二进制递增,方便调谐、节约空间。