单层芯片瓷介电容器
特点：
1、单层芯片瓷介电容器体积小、精度高、结构坚固、性能稳定；
2、表面采用金电极，适合金丝、金带等微组装工艺；
3、两只电容串联成一只产品，插入损耗低而自谐振频率极高。
特点：
1、单层芯片瓷介电容器体积小、精度高、结构坚固、性能稳定；
2、表面采用金电极，适合金丝、金带等微组装工艺；
3、两只电容串联成一只产品，插入损耗低而自谐振频率极高。
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射频、微波陶瓷元器件解决方案提供商
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